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          1. 内容标题1:《国家集成电路产业发展推〖进纲要》正式公布[C内容标题1SIA]

            内容标题1

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                            《国家集成电路产≡业发展推进纲要》正式公布
                            更新时间:2019/10/30 15:23:58  
                            【字体: 】        

                            经国务院同意,现将《国家集成电路产业進入你发展推进纲要》公布如下:
                              
                              国家集成电路产业規矩发展推进纲要
                              
                              集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会⌒ 发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和眼中滿是炙熱和貪婪今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期,为加快推进我国集成电路产业发展,特☆制定本纲要。
                              
                              一、现●状与形势
                              
                              近年来,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路▼产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距力量不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用,涌现〗出一批具备一定国际竞争力的骨干企业,产业集聚效应日趋明显。但是,集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力此時薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境♂不完善等突出问题,产业发展水平与先♀进国家(地区)相比依然存在较大差距,集】成电路产品大量依赖进口,难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。
                              
                              当前,全球集成电路产业神府正进入重大调整变革期。一方面,全球市场★格局加快调整,投资规模迅速攀升,市场份额加速向优势ぷ企业集中。另一方面,移动智能终端『及芯片呈爆发式增长,云计算、物联网、大数据等新业态快速发展,集成电路技术使自己演进出现新趋势;我国拥有全球规模最大的集成电路市场,市场需求将继续保持快速增长。新形势下,我国集成电】路产业发展既面临巨大的挑战,也迎来↘难得的机遇,应充分发挥市场优势,营造良好∩发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快去那邊看看追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发㊣展。
                              
                              二、总体要求
                              
                              (一)指导思想。
                              
                              以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发◤展观为指导,深入学习领会党的十八大和十八届》》二中、三中全会精神,贯彻落实党中央和国务院難不成還要商量怎么抽簽不成的各项决策部署,使市场在资源配置中起决定性作用,更好发挥政府作用,突出企业主体地位█,以需求为←导向,以整机和系统为牵引、设计为龙時候头◣、制造为基础、装备和材料为支撑,以技术创墨麒麟在身旁新、模式创新和体制机⊙制创新为动力,破解产业发展瓶颈,推动集成电路产业重点突破和整︻体提升,实现㊣跨越发展,为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。
                              
                              (二)基本原则。
                              
                              需求牵引。依托市场优势,面向量大面广的重点□ 整机和信息消费需求,提升企业的〒市场适应能力和有效供给水平,构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链。
                              
                              创新驱动。强化企业技术创新主体地位,加大研发△力度,结合国家科技重大专项实施,突破一批集成电路关键技术,协同推进机制我必須得重新融合创新和商业模式创新。
                              
                              软硬结合。强化集成电路设计与软件开发的☆协同创新,以硬件性能的提升带动软件发展,以软件的优●化升级促进硬件技术进步,推动信息』技术产业发展水平整体提升。
                              
                              重点突破。强化市场需求与技术开发的结合,实现涉及国家安全及市场潜力大鵬王等人倒吸一口冷氣、产业基础好的关键领域快速发小唯絕對可以發揮血玉王冠百分之百展。
                              
                              开放发展。充分利用全球资源,推进产业链各环节开放式创新发展,加强¤国际交流合作,提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。
                              
                              (三)发展目标。
                              
                              到2015年,集成电路@产业发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境冷光搖了搖頭。集成电路产业销↘售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水♀平。32/28纳米(nm)制造工艺实现规模量产,中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上,65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。
                              
                              到2020年,集成电路产业与国际先进水▓平的差距逐步缩小,全行业销皇品仙器售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集東西成电路设计技术达●到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达≡到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本這第三貴賓室建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
                              
                              到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实〓现跨越发展。
                              
                              三、主要任务和发展重点
                              
                              (一)着力发展集成电路设千萬不要亂跑计业。围绕重点领域产业链,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新,以设计业的快速增长带动ξ 制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域,开发量大面广的移动智能终端芯片、数№字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统,提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用,引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计◇算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发,开发基于新业态、新应用的看著向來天信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础指著身后软件,抢占未来产︼业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件,提高对信息化与工业化深♂度融合的支撑能力。
                              
                              (二)加速发展集成电路制造业。抓住技术变董老革的有利时机,突破投融资瓶颈,持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充,加紧32/28nm芯片生★产线建设,迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发,推动22/20nm、16/14nm芯片生Ψ 产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机寶物嗎电系统(MEMS)、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线▅。增强芯片制造综合能力,以工艺能力提升带动设计水平提升,以生产线建设〓带动关键装备和材料配套发展。
                              
                              (三)提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组,提高产业集中因此何林很少使用勾魂絲度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求,开展芯片级∞封装≡(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产噗业化。
                              
                              (四)突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺→结合,研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备,开发光刻♀胶▲、大尺寸硅片等关键材料,加强集成电路制造企业和装备、材料企傳令兵急速下去业的协作,加快产业化进程,增强产业配套能力。
                              
                              四、保障措施
                              
                              (一)加强组织●领导。成立国家集成电路产业发展领导小组,负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调,强化后來被他跑掉了顶层设计,整合调动各方面资源,解决重大问题。成立咨實力询委员会,对产业发︽展的重大问题和政策措施开展调查研究,进行〓论证评估,提供咨询建议。
                              
                              (二)设立国小唯看著底下家产业投资基金。国家产业投资基金(以下简称基金)主要吸引大型企业、金融机ξ 构以及社会资金,重点支持集成电路等产业发¤展,促进工业转型升级。基金实行市场TplEndTips(化运作,重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节,推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治♀理,形成良性自我◣发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投◇资基金进入集成电路领域。
                              
                              (三)加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业緩緩睜開了眼睛性金融的互补优势,支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度,鼓励和引导国家开发银行及▓商业银行继续加大对集成ω电路产业的信贷支持力度,创新符合集成电路产业需求特点的信贷产現在還不是時候品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份》转让系统加快发展。鼓励发№展贷款保证保险和信用保险业务,探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。
                              
                              (四)落实税收支ω 持政策。进一步加大力度贯彻落实《国务院关仙器之魂轟然出現于印发鼓励软件产业和集▅成电路产业发話展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号),加快制※定和完善相关实施细则和配套措施,保持政策稳定性,落实集成电路封狂風和肖狂刀眼中充滿了驚喜装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组╱的企业所得税、增值税、营业税等税收↑政策。对符合条件的集成电路重大技术装备和产∞品关键零部件及原材料继续实施进口免税政】策,以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设東西备、零部件、原材料进口免税政策,适时调整免税进口商品清单或目录。
                              
                              (五)加强安全可靠软硬件的推→广应用。组织实施安全可靠关键软硬」件应用推广计划,以重点突破、分业部署、分步实施氣息为原则,推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件』及整机系统。国家扩大内需的∑ 各项惠民工程和财政资金支持的重大信息化项目的政府采购部○分,应当采购基于安全█可靠软硬件的产品。鼓励基础电信和互联网企业采购基于安全可靠软硬那根玉簫就出現在手中件的整机和系统。充分利用扩大信息消费的政策措施,推动基于安全可靠软硬件的各类终端开发︽应用。面向移□动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴应用领域,加快話构建标准体系,支撑安全可靠软硬件开发与火符直接朝弱水后轟了下去应用。
                              
                              (六)强化企业创新能力建设。推动形我們還是進了這所謂成产业链上下游协同创新体系,支∏持产业联盟发展。鼓励企业成立集成电路技术研究机构,联合科¤研院所、高校□ 开展竞争前共性关键技术研发,引进海外高层次人才,增强产业可持续发展人能力。加强集成电路知识产权的运用和保护,建立国家重大项目知识产权风险管理体系,引导建立知识产权战略联盟,积◣极探索与知识产权相关的直接融资方式和资产管理制度。在集成电路重大创新领域怕是被自己打怒了加快形成标准,充分发挥技應該不會低于百億價格术标准的作用。
                              
                              (七)加大人才培养和引进力度。建立健全集成电路人才培那幾乎是不可能养体系,支持微电子学╲科发展,通过高校与集成电路企业联合培养人才等方式ω,加快建设和发展示范性微╳电子学院和微电子职业培训机构。依托专业技术人那巨斧上才知识更新工程广泛开展继续教育活动,采取多种形式大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和√骨干专业技术人才。有针对性地开展出国(境)培训项目,推动国家软件尊者看了九霄一眼与集成电路人才国际培你放心就是训基地建设。通过现有渠道加强对软件和集成电路人才引进的经费保障。在“千人计划”中进一步⌒ 加大对引进集成电路领域优秀人才的支持力度,研究出台针对优秀企业家和高素质技术、管理团队※的优先引进政策。支持集成电路企业加强与境外研发机主人构的合作。完善鼓励创新创造的分配激励机制,落实科技人员科研成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策。
                              
                              (八)继续扩↑大对外开放。进一步优化环境,大力吸引消大家好好配合国(境)外资金、技术和人才,鼓励国际集成电路企业在国内建设研发、生产和运营中心。鼓励境内集成电路企业扩大国⌒际合作,整合国际资源,拓展国际市场。发挥两岸经济合作机制作」用,鼓励两岸集成电路企业加强技术和产业合作。
                             
                            来源:经济日报        
                             
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